Defektes Wlan/Bluetooth beim iPhone 4s iOS7 reparieren

Wie dem einen oder anderen iPhone 4s Besitzer aufgefallen sein dürfte, ist/sind seit dem Update von iOS6 auf 7 der WLAN- und/oder der Bluetooth Button deaktiviert.
Durch einen Produktionsfehler ist bei dem Chip für Wifi und Bluetooth (s. Foto) eine sogenannte kalte Lötstelle aufgetreten, die sich durch massive Benutzung der Wlanverbindung erst bemerkbar gemacht hat.
Da vermutlich die meisten Benutzer die damals neue Upgradefunktion des iPhones ohne iTunes benutzt haben, muss das iPhone daher selbst das paar GB große Installationsimage über Wlan downloaden. Dabei wird eben dieser Wifi-IC besonders warm. Durch thermischen Verzug reißt dann diese eine schlecht gelötete Stelle unter dem IC und führt zu Ausfällen des Wlans.

Bemerkbar hat sich das Ganze in meinem Fall dadurch gemacht, dass beim Zugriff auf diese beiden Dienste die Systemeinstellungs-App gecrasht ist. Nach einem Hardreset waren die Wlan/Bt Einstellungen deaktiviert und ausgegraut.
Falls das bei Euch nicht der Fall sein sollte, besteht ein Problem mit der Antenne und/oder dem Anschluss. Dies könnte man durch neu einlöten wieder reparieren, aber das werde ich hier nicht beschreiben.

iPhone schematic

iPhone 4s Logicboard

Kalte Lötstellen lassen sich leicht wieder reparieren, wenn man entweder einen Lötkolben rumfliegen hat- oder eben einen Backofen.
Da man in diesem Fall nicht an die Lötstellen des Chips herankommt, bleibt als Laie nur noch die letzte Möglichkeit übrig. Die Chance, dass ein Gerät soetwas überlebt liegt m.E. schätzungsweise bei 50% oder weniger. Da ich selbst aber schon meinen iMac(G4 – Grafikfehler) 3x und das iPhone 1x mit 100% Erfolg „gebacken“ habe, liegt die Überlebensrate bis jetzt bei 100% 😉

Hinweis: Diese Anleitung setzt voraus, dass man sich mit dem zerlegen solcher Geräte auskennt! Außerdem tut dies jeder auf seine Verantwortung! Mit dem Öffnen des iPhones erlischt jegliche Garantie! Wer das Smartphone professionell reparieren lassen möchte, muss sich an Apple oder eine zertifizierte Werkstatt richten!

Board 4S in aluZuallererst muss das Logicboard ausgebaut werden. Dies dann 3-4 Schichten in Alufolie einwickeln und vorsichtig den besagten Chip freilegen, damit die Hitze dort wirken kann. Dieser ist oben auf dem Bild mit einem Kreis markiert.

Sobald dies erledigt ist, sollte das Teil auf einem Blech in den auf 200°C vorgeheizten Backofen (Umluft) geschoben werden. Nach 3:30min wieder vorsichtig herausnehmen und abkühlen lassen. Das Board solange nicht berühren oder auspacken, da die Lötstellen am Anfang noch flüssig sein können. Ein Anfassen hätte ein mögliches verrutschen von elektronischen Bauteilen als Folge.

Das Ergebnis nach dem Einbau kann sich sehen lassen:

4S Backergebnis

 

 

 

 

 
UPDATE:
Nach längerer intensiver Nutzung über einen längeren Zeitraum fingen die o.g. Probleme erneut an. Heute bin ich dazu gekommen, den Wlanchip mal unter eine Heißluft-Reworkstation zu halten. Die schafft wesentlich höhere Temperaturen als ein herkömmlicher Backofen.
Heißluft-Rework
Das Ergebnis: es funktioniert wieder! Wenn es irgendwann wieder Probleme geben sollte, werde ich den Chip komplett neu einlöten (reballing) und berichten. Ansonsten: Erstmal Ruhe!

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8 Kommentare zu “Defektes Wlan/Bluetooth beim iPhone 4s iOS7 reparieren
  1. Daniel sagt:

    Hey, super Anleitung, danke dafür schon mal.
    Ich habe leider ein anderes Problem, was evt eine ähnliche/gleiche Ursache haben könnte.

    Leider habe ich das bekannte „kein Netz“ Problem am iPhone4 nicht „s“. Das iphone wurde vor ca 1 1/2 Jahren entlockt und seit her war eine 1&1 Karte im schacht und auch immer einwandfrei funktionierte. Vor ca 4 Wochen fingen die Probleme an, aufeinmal kein Netz nach etlichen Neustarts und längern Pausen kam dann das Netz wieder, bis dann die Meldung „an Itunes anschließen“ kam und weiter nichts.

    Habe dann über den Recovery Modus das Iphone wiederhergestellt, teilweise mit abbrüchen im letzten drittel. Nach auseinander bau und Reinigung aller Steckkontakte ließ sich das Iphone wieder überreden eine wiederherstellung an zu nehmen. Ich dachte das Problem nun an einem schlechten Kontakt indentifiziert zu haben doch leider kam das Problem nach ein paar telefonaten wieder.

    Danach hab ich den LS samt GSM Antenne getauscht um auszuschließen, dass es hier einen Fehler gibt. Doch gefehlt, wieder kein Netz 🙁 … auffällig dabei ist, dass es eine gewisse Zeit funktioniert bis es dann passiert.

    Ich recherchiere nun schon den ganzen Tag um mein Problem zu lösen. Da ich das Ding nun innerlich abgeschrieben habe, würde ich versuchen es zu Backen um eine evt. schlechte Lötstelle zu erwischen. Aus meinen Graka Zeiten kenne ich noch das gesamte backen ohne Isolierung bei 105C für 30Min.

    Hast du einen Tip wo ich mit höherer Temperatur etwas erreichen kann? Ansonsten wandert das Ding die Tage für 30Min in den Ofen 🙂

    • gammel gammel sagt:

      Hi! Klingt so als ob der Baseband-IC (U9_RF) ne kalte Lötstelle hat. Auf der 3. Seite kannst du den Ort auf der Platine finden http://docslide.net/documents/iphone-4-schem.html Aber ich glaube, da ist noch ne Abdeckung drüber- das erschwert das erhitzen etwas.
      Aber das Logicboard für 30min in den Ofen bei 105C kloppen, bringt dir nicht viel. Lot schmilzt erst bei viel höheren Temperaturen; da machste dir eher mehr kaputt als heile. Außerdem wäre der Fehler nur vorübergehend behoben, da sich die Bauteile, Platine und Lot nur geringfügig thermisch ausdehnen- dabei verbinden sich gerissene Lötstellen und dann gehts wieder. Aber nur solange es warm/heiß ist.
      Du kannst dir mal die Temperaturkurven vom Reflowlöten angucken (http://www.gp-ics.com/pdf/far1.pdf)- da ist das „nur“ eine art Aufheiztemperatur auf dem Weg zum löten, die die Bauteile darauf „vorbereitet“, damit die nicht durch den großen Temperaturunterschied sofort kaputt gehen.
      Also wenn Ofen, dann nicht länger als paar Minuten. Dann aber bei höheren Temperaturen zB. um die 235C. (siehe PDF)
      Wünsch dir viel Glück, das ist jedesmal immer so eine Gratwanderung zwischen heile und kaputt 😉

  2. Daniel sagt:

    naja was hab ich schon zu verlieren? Kann man die Abdeckung ohne weiteres entfernen? Würde dann den restlichen Bereich dick mit Alufolie einwickeln und den Backofen auf 235C Umluft stellen sobald die Temperatur erreicht ist, das logicboard für 2min30sec garen. Habe bewusst die Zeit runter gesetzt, da du mit nur 200C 3:30 gegart hast. Unser Backofen geht bis 250C Umluft / Heisluft / OberUnter. Bringt Heisluft vill einen Besseren Effekt? Der Kuchen wird so auf alle Fälle besser 😀

    Ansonsten gibt es noch n paar von den logicboards mit genau meinem Fehler in der Bucht für unter 20€ damit kann ich ja dann experimentieren.

    • gammel gammel sagt:

      joa verlieren kannste nichts.
      Die Abdeckung ist glaub ich verlötet- kannste aber theoretisch drauflassen. Wenn du Umluft laufen hast sollte die Hitze durch die Öffnungen an den Seiten gelangen können. Bei Ober-/Unterhitze könnte das Blech vielleicht isolieren.
      Sag mal bescheid ob es geklappt hat! 🙂

  3. Mr. Apfel sagt:

    Hallo,

    ich bin durch Zufall über diesen Artikel gestolpert und wollte einmal meine Erfahrungen im Reparaturbereich mitteilen. Die Lösung mit dem Backofen ist sehr gewagt und nicht zu empfehlen. Wir reparieren solche defekte mittlerweile seit 2 Jahren und haben das verfahren mehrmals geändert. Damit man wieder lange freude mit einem funktionsfähigen Wlan hat, sollte man es proffesionell reparieren lassen. Sei es durch einen re-flow oder durch reballing des Chips. Dies muss vorher abgewägt werde. Bei re-flow, benötigt man ein lötprofil, damit das lot nicht verbrennt und damit es gleichmäßig auskühlt. Diese Methode wie hier gezeigt kann durchaus funktionieren aber es ist keine entgültige Lösung, da der Fehler meisst nach einigen Monaten wieder auftritt.

    Mit freundlichen Grüßen,
    Mr. Apfel

    • gammel gammel sagt:

      Dem würde ich so zustimmen. Das beste wäre den Chip komplett neu einzulöten, damit das Problem auch wirklich beseitigt ist. Die oben beschriebene Methode ähnelt dem Reflow-verfahren auch nur in Grundzügen.

  4. Hiert sagt:

    Danke für die Anleitung! Hatte das gleiche Problem, konnte es aber mit Hilfe deiner Anleitung beheben.

    Dein Hiert

  5. Sky-2k sagt:

    Das doch alles schon nen uralter hut mit backofen und co.. genauso wie die methode mit isopropanol nen wasserschaden kotrekt zu beheben.. aber auf dauer wird das so nix.. da hilft nur nen ordentlicher reflow mit entsprechenden equipment oder das reballing des chips

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